3d ic设计_技术资讯

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3d ic设计

闪迪提议HBF取代HBM，在边缘实现 AI

网络与存储 Sandisk 3D-NAND |2025-04-24
IC设计业开始出现明显两极分化

EDA/PCB TrendForce IC设计英伟达 |2025-03-18
通过左移DRC设计规则检查方法降低IC设计复杂性

EDA/PCB 左移DRC 设计规则 IC设计复杂性 |2025-03-07
新型高密度、高带宽3D DRAM问世

网络与存储 3D DRAM |2025-03-04
紫光国微2.5D/3D先进封装项目将择机启动

EDA/PCB 紫光国微 2D/3D 芯片封装 |2025-02-10
国际最新研究将3D NAND深孔蚀刻速度提升一倍

EDA/PCB 3D NAND 深孔蚀刻 |2025-02-07
李飞飞对计算机视觉的愿景：World Labs 正为机器提供 3D 空间智能

智能计算李飞飞对计算机视觉的愿景：World Labs 正在为机器提供 3D 空间智能 |2024-12-13
谷歌DeepMind发布Genie 2模型可一键生成超逼真3D互动世界

智能计算谷歌 DeepMind Genie 2 模型 3D 互动世界 |2024-12-05
Teledyne推出用于在线3D测量和检测的Z-Trak 3D Apps Studio软件工具

测试测量 Teledyne 3D测量 Z-Trak 3D Apps Studio |2024-11-27
三星大幅减少未来生产NAND所需光刻胶使用量

EDA/PCB 三星光刻胶 3D NAND |2024-11-27
台积电OIP推3D IC设计新标准

EDA/PCB 台积电 OIP 3D IC设计 |2024-09-30
英特尔传分拆IC设计与晶圆代工可能对台积电不利

EDA/PCB 英特尔 IC设计晶圆代工台积电 |2024-08-30
内存制造技术再创新，大厂新招数呼之欲出

网络与存储 HBM 3D DRAM |2024-07-08
铠侠公布蓝图：2027年实现1000层3D NAND堆叠

网络与存储铠侠 3D NAND堆叠 |2024-07-01
SK海力士5层堆叠3D DRAM新突破：良品率已达56.1%

网络与存储 SK海力士 3D DRAM |2024-06-26
西门子推出Calibre 3DThermal软件，持续布局3D IC市场

EDA/PCB 西门子 Calibre 3DThermal 3D IC |2024-06-25
IC设计倚重IP、ASIC趋势成形

EDA/PCB IC设计 IP ASIC |2024-06-25
中国台湾AI关键组件的发展现况与布局

智能计算 IC设计 PCB 散热处理器内存 AI |2024-06-13
撷发科技COMPUTEX 2024展示先进"AI设计技术服务"和"全套IC设计解决方案"

智能计算撷发科技 COMPUTEX AI设计技术服务 IC设计 |2024-06-07
西门子推出 Solido IP 验证套件，为下一代 IC 设计提供端到端的芯片质量保证

EDA/PCB 西门子 Solido IP IC设计 IC 设计 |2024-05-23
迈向 3D 内存：三星电子计划 2025 年完成 4F2 VCT DRAM 原型开发

网络与存储 3D 内存存储三星 |2024-05-21
2023年全球前十大IC设计业者营收合计年增12%，NVIDIA首度夺冠

EDA/PCB IC设计市场 nvidia |2024-05-11
SK海力士试图用低温蚀刻技术生产400多层的3D NAND

网络与存储 SK海力士 3D NAND |2024-05-08
5G加速联电首推RFSOI 3D IC解决方案

EDA/PCB 5G 联电 RFSOI 3D IC |2024-05-05
联电：3D IC解决方案已获得客户采用，预计今年量产

EDA/PCB 联电 3D IC |2024-05-05
如何减少光学器件的数据延迟

模拟技术 3D-IC |2024-04-23
Zivid最新SDK 2.12:捕获透明物体，最先进的点云

机器人 Zivid 3D 机器人 |2024-04-22
3D DRAM进入量产倒计时

网络与存储 3D DRAM |2024-04-12
3D NAND，1000层竞争加速！

网络与存储 3D NAND 集邦咨询 |2024-04-08
比亚迪入股上海芯享程半导体

EDA/PCB 集成电路 IC设计 |2024-04-08
2024中国IC设计Fabless100排行榜公布！思特威再次入选TOP10传感器公司

EDA/PCB IC设计 Fabless 思特威 |2024-04-03
英特尔Intel 18A向韩国IC设计业者招手，争取晶圆代工商机

EDA/PCB 英特尔 Intel 18A IC设计晶圆代工 |2024-02-27
千亿美元蛋糕！3D DRAM分食之战悄然开局

网络与存储 3D DRAM 存储 |2024-02-19
为什么仍然没有商用3D-IC？

EDA/PCB 3D-IC HBM 封装 |2024-02-19
深入了解FET输入放大器中的电流噪声

模拟技术 IC设计电流噪声放大器 |2024-01-31
不怕美制裁？中国IC设计厂绕道组装芯片

EDA/PCB 制裁 IC设计芯片 |2023-12-18
300层之后，3D NAND的技术路线图

网络与存储 3D NAND |2023-12-13
TDK发布适用于汽车和工业应用场景的全新ASIL C级杂散场稳健型3D HAL传感器

物联网与传感器 TDK ASIL C 3D HAL传感器 |2023-11-29
需求回春影像IC设计吹暖风

嵌入式系统影像IC IC设计 CIS |2023-11-23
中国IC设计公司数量又增加了208家

嵌入式系统国产 IC设计芯片 |2023-11-10

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